Métallisation sous vide

Dans le domaine de la métallisation sous vide, HWK offre à Steinbach-Hallenberg des techniques de revêtement sophistiquées en utilisant le procédé PVD.

Ce procédé permet l'application de fines couches d'aluminium, d'une épaisseur entre 60 et 120 nm, sur des surfaces en matière plastique.

Au moyen du procédé de polymérisation plasmatique, on peut d'ailleurs créer des couches de protection sur base de SiO ou HMDSO.

Nous utilisons des cookies sur notre site web. Certains d’entre eux sont essentiels au fonctionnement du site et d’autres nous aident à améliorer ce site et l’expérience utilisateur (cookies traceurs). Vous pouvez décider vous-même si vous autorisez ou non ces cookies. Merci de noter que, si vous les rejetez, vous risquez de ne pas pouvoir utiliser l’ensemble des fonctionnalités du site.